产品中心
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简介:
DE EDH PASTE电子散热膏为金属氧化物及电介质散热体混合调制而成。主要用于电器或电子工业之电力组件的散热,另外装配时亦有填补散热片间空隙的作用。
用途:
-适用于各种电子器件发热组件如功率放大器、晶体管、电子管、CPU等的导热、散热。
优点:
●采用特选高级硅油及耐热、导热性能优异的材料制成,有良好导热、散热性及绝缘性。
●附着性好,挥发性小,稳定性高,不会污染电器组件及其周围空间。
●耐高、低温性能好,能在极广泛 (-50℃~+200℃) 的温度范围内保持良好状态,工作温度范围广,高温不流淌,低温不硬化。
●排水、防水性好。
Typical physical properties 物理特性
Appearance 外观 | White Opaque纯白色 |
NLGI 锥入度等级 | 2 |
Drop Point, ℃滴点 | >250 |
Operating temperature操作温度 | -50°C-200°C |
Volume Resistivity (min) (ASTMD-257)体积电阻 | 1×1012 ohm-cm |
thermal transfer coefficient (cal/cm sec ℃)导热系数 | 1.5×103 |