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电子散热膏【EDH PASTE】

DE EDH PASTE电子散热膏为金属氧化物及电介质散热体混合调制而成...
电子散热膏【EDH PASTE】
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简介:

DE EDH PASTE电子散热膏为金属氧化物及电介质散热体混合调制而成。主要用于电器或电子工业之电力组件的散热,另外装配时亦有填补散热片间空隙的作用。

用途:

-适用于各种电子器件发热组件如功率放大器、晶体管、电子管、CPU等的导热、散热。

优点:

●采用特选高级硅油及耐热、导热性能优异的材料制成,有良好导热、散热性及绝缘性。
●附着性好,挥发性小,稳定性高,不会污染电器组件及其周围空间。
●耐高、低温性能好,能在极广泛 (-50~+200的温度范围内保持良好状态,工作温度范围广,高温不流淌,低温不硬化。
●排水、防水性好。


Typical physical properties 物理特性 

Appearance  外观

White Opaque纯白色

NLGI 锥入度等级

2

  Drop Point, ℃滴点

250   

Operating temperature操作温度

-50°C-200°C

Volume Resistivity (min) (ASTMD-257)体积电阻

1×1012 ohm-cm

thermal transfer coefficient (cal/cm sec ℃)导热系数

1.5×103


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